魏少军:集成电路产业高质量发展要以产品为中心

2024-01-22 贝博电子app

  日前,在上海举办的第二届全球IC企业家年会上,,清华大学微电子所所长魏少军做了题为《以产品为中心,发展集成电路产业》的主题报告。

  魏少军表示,近两年很多人都在担心中国进口集成电路的数量,其实从2013年起,我国进口芯片数量就超过了2000亿美元,而今则达到了3120亿美元,约占全球半导体总产值的三分之二。魏教授表示,这其中我国自己使用了一半,剩下的一半又以整机形式出口到了全球各地。“中国是世界工厂,我们生产了世界上90%的手机、90%的电脑、90%的家用电器以及60%的电视,所以中国没有进口这么多集成电路,才应该奇怪。我们对集成电路的进口是非常正常的,也是由于半导体行业是一个全球化分工非常非常彻底的产业,所以我们才可成为世界的工厂。”魏教授说道。在谈到我国自主芯片产业时,魏教授表示,目前我国的产业机构的统计方法和世界普遍方法不同,采用设计、制造、封装分离的方法,由于我国的IDM产业目前规模不大,所以我国更多的芯片产品是由设计企业所提供的。按照三项叠加的产业统计方法,最终的结果是6000多亿人民币,但实际按照国际统计来说,我们自己的芯片产值大概只有2000多亿人民币,但是这都是本土的实际产值,而芯片制造业和封测业有一些是台资和外资企业在大陆所贡献的。魏教授表示,也是因为封测和制造业中的一部分资源是被外资或台资所利用,所以使得我国真正可用的制造资源不是特别多,还是容易受制于国外的进口。“外资及台资企业为中国的发展做出了巨大贡献,但我们也要看到因为他们的发展取决于自己的产业策略,因此我们真正能用到的外部资源并不多。”魏教授说。而谈到IDM模式时,魏教授说道,尽管目前集成电路产业的发展经历着从和到分的过程,但分不是天经地义,也不是趋势,而是不得已情况下求生存的发展之道。我们清楚看到全世界80%的产品仍然是由IDM提供的,这些IDM能够集成上下游的力量,能够挤压更多的中间利润去竞争,这是不容忽视的。根据魏教授提供的资料显示,过去几年我国的芯片进口额增长了43%,其中微处理器、微控制器等增长了20%多,放大器增长了10%,存储器的增长达到了120%,是增速最快的细分产品。魏教授着重强调,目前我国的设计业产品分布还不是很理想,占比大户是通讯芯片和消费类电子,别的类型的芯片无论是增速还是占比都不够高,产业体系不是很合理。更不合理的是,目前我国芯片设计业主要都是去海外找代工资源,这是急需改进之处。“我们半导体产业二十几年的发展,最初的主要推动力是对外的加工和服务,导致产业体系出现扭曲。这种扭曲就没有以产品作为发展重心,随着我们国家设计业发展成为芯片领域第一大产业之后,如今这种产业局面需要调整。”魏教授说道。回顾过去产业高质量发展状态,魏教授总结了几个重要的发展阶段。第一阶段是2000到2005年,在智能卡芯片上的拓展;第二个阶段是2005到2010年,主要是通信芯片市场增长;从2010年之后,市场聚焦在了智能移动终端领域。展望接下来的发展趋势,魏教授表示5G是重要的通信发展路线,包括eMMB、mMTC、uRLLC等细分场景出现,可对整个社会,包括AR/VR、超高清电视、物联网、工业物联网、医疗健康、无人驾驶、智慧农业等领域带来不可估量的作用。魏教授强调,由于工业等市场的支出规模相当高,如果只提升1%的效率,也能带来多达数千亿美元的收益,这也是科学技术创新的重要推动力。“所有的美好前景,都需要产品来定义,我国的集成电路产业也要转变为以产品为中心的发展道路上。”魏教授总结道。

  感应传感技术领域的市场领导厂商美高森美发布LX3302器件;用于严苛的汽车、工业和商业航空应用。 致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 宣布提供其基于感应传感技术的传感器接口集成电路 (IC)系列的全新器件LX3302。该传感器接口集成电路系列是业界首个基于在印刷电路板(PCB)上的线性可变差动变压器(LVDT)架构的感应传感器接口IC产品系列,其中最新的LX3302器件专为在汽车、工业和商用航空市场领域的应用而设计。 美高森美的LX3302器件性能优于LX3301A器件,温度范围扩

  多栅场效应晶体管技术有望成为应对集成电路小型化所带来的各种技术挑战的理想解决方案。与当今的平面单栅技术相比,多栅技术能够在保持高功能性的同时大幅度削减功耗。在这项新技术的一次演示中,英飞凌研究人员成功测试世界上第一个运用全新65纳米多栅晶体管结构制造的复杂集成电路。与目前具有同等功能与性能的平面单栅晶体管相比,全新晶体管的尺寸要小30%,静态电流值降低了十倍。据研究人员计算,这种多栅技术将大幅度的提升移动电子设备的能源效率和电池上班时间(比已经投产的65nm工艺高出一倍)。对于未来技术节点(32nm及更高水平),能源效率的提高幅度将更大。 英飞凌管理委员会成员兼通信解决方案业务部主管Hermann Eul博士表示,“凭借世界上第一款65

  便携式输液泵的一个重要特点是电池使用寿命的长短,因此低功耗元件与省电都是该系统所期望的特性。本文主要介绍如何明智的选择合适的器件来设计一个采取电池供电的便携式输液泵。 在医疗应用中,输液泵负责向病人循环系统输液。输入剂量应当低至100μL。经过测量液体压力可以对输液速度来控制。便携式输液泵的一个重要特点是电池使用寿命的长短,因此低功耗元件与省电都是该系统所期望的特性。 解决方案 压阻传感器是由位于p衬底或n衬底中简单的双接触区扩散n阱或p阱构成。著名的惠斯通电桥是利用压敏电阻的高级压力传感器。这个结构可以测量桥式电路两臂平衡时的未知电阻,其中一个臂包括未知元件。激励电压或激励电流被施加于桥上。施加到压电元件的压力可以改

  设计便携式输液泵 /

  美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc., 纳斯达克代码:MIPS)宣布,台湾IC设计厂商宏芯科技(Terawins, Inc.)已获得MIPS32TM 24KEc™ 处理器内核授权,以开发包括数码相框、便携式媒体播放器和车载DVD/TV等各种便携式LCD产品。 宏芯科技总裁表示:“从CD播放器到包含高端 DVD 播放器与电视的复杂后座系统,花了钱的人车载娱乐产品的期望已有很大改变。开发这一些产品和其他便携式媒体产品的客户必须要提供能够符合此发展的新趋势的先进设计。MIPS科学技术拥有多媒体应用的领先处理器,以及其包含Android™ 支持的蓬勃ECO,将能协助我们的客户创造独特且具有高度竞争力的新一代解决

  工作速度是英特尔最先进的14纳米商用硅材料晶体管速度的3倍,而能耗只是其四分之一。这是北京大学教授彭练矛带领团队前不久研制出的碳纳米晶体管优异的性能指标,意味着中国科学家有可能研制出以此类晶体管为元器件的商用碳基 芯片 ,有望在 芯片 研制技术上赶超国外同行。下面就随嵌入式小编共同来了解一下相关联的内容吧。 研制出碳纳米晶体管无疑是我国科学家奋力追赶世界领先水平的征途中取得的一个重大胜利,是中国信息科技发展的一座新里程碑。从进入新世纪以来,特别是2008年以来,中国致力于打造自己的高端 芯片 产业链。经过持之以恒的努力,中国芯片的研发不仅取得了阶段性成果,而且在国际芯片最前沿的碳纳米晶体管研制领域取得了重大成果,为向世界一流

  根据TrendForce的最新数据,2017年中国IC设计业收入将达到2006亿元人民币,年增长22%。2018年中国IC行业还将增长20%左右,收入2400亿元人民币。         中国IC设计业不断开发更多的高端产品,例如海思已经在其高配置手机中采用了10nm技术。         2017年中国IC设计行业收入排名方面,大唐半导体将退出前十名,而WillSemi和GigaDevice以其强劲的收入表现进入前十名。由于麒麟芯片的普及率逐步的提升,海思半导体的年收入增长超过25%,其母公司华为的手机出货量也在增长。Sanechips的核心业务是为电信应用设计集成电路元件,在扩大其产品范围后,收入增长超过30%。

  目前,对高亮度 LED(发光二极管)的市场预测存在很大差别。尽管预测数据不同,但是趋势是明显的:高亮度(HB)LED 市场正在以惊人的速度增长。有些预测数据为年复合增长率 15%,另一些则为年复合增长率 35%。2007 年汽车领域的 LED 照明处于起步阶段,销售额为 6.7 亿美元,但是预计将以 15% 的年复合增长率增长,到 2011年(1)达到 12 亿美元。如果将非汽车应用考虑在内,那么年复合增长率接近 35%,而且到 2011 年,总的高亮度 LED 市场有可能轻松超过 25 亿美元。 这么高的增长潜力靠什么驱动?首先,LED 产生光的效率是白炽灯的 10 倍,同时几乎是荧光灯的两倍,因此极大地降低了提供特定光输出量(

  带来新的机会和挑战 /

  强强联手打造中国最先进的集成电路研发平台 上海2015年6月23日电 /美通社/ -- 6月23日,中芯国际(5.78, 0.20, 3.58%)集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽交所代号:SMI,港交所股份代号:981),中国内地顶级规模、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,与全球领先的信息和通信解决方案供应商华为、全球领先的微电子研究中心之一比利时微电子研究中心(imec)、全球最大的无晶圆半导体厂商之一 Qualcomm Incorporated 的附属公司 Qualcomm Global Trading Pte  Ltd在人民大会堂举行签约仪式,宣布共同投资中芯国际集成电路新研发技术(上海)有限公司

  低功耗设计方法

  和新型混合集成技术


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